内面を磨く
内径を磨く
内径を研磨することが可能です
写真は内径φ25μm内径研磨サンプル （Ra0.1）
※基本仕様
・寸法：φ0.025～φ0.250 ±0.001≦ 深さ穴径×2以下
・被削材形状：φ1.6 Ⅼ≦15 特殊仕様≦φ15 円筒中心
・材質：セラミックス、超硬など
テーパを磨く-1
微細テーパ研磨が可能です
写真はＣ0.02 サンプル（材質：セラミックス）
※基本仕様
・寸法：テーパ幅0.0025≦ 径公差±0.001≦
テーパ角30～120°
・被削材形状：≦φ10 Ⅼ≦30 円筒中心
・材質：多くの材質で対応可能です
テーパを磨く-2
微細テーパ研磨が可能です
写真は先端穴40μmから30°テーパ研磨
をした半割サンプル（材質：超硬）
※基本仕様
・寸法：テーパ幅0.0025≦ 径公差±0.001≦
テーパ角30～120°
・被削材形状：≦φ10 Ⅼ≦30 円筒中心
・材質：多くの材質で対応可能です
エッジを磨く/内径微小Ｒ
微小Ｒ研磨が可能です
写真はＲ0.01 サンプル（Ra0.1）
※基本仕様
・寸法：≦R0.08
・被削材形状：≦φ10 Ⅼ≦30 円筒中心
・材質：セラミックス、超硬など