スタッドバンプ工程
スタッドバンプ ― stud bump
弊社オリジナルキャピラリーによりご希望のバンプ形状を実現しませんか。
既存工程も用いたウェハの薄化/スタッドバンプ/個片化の一貫プロセスが対応可能です。
スタッドバンプのみの出荷、ダイシング加工後のリング出荷、
トレイへチップ収納での出荷等、貴社のご要望に沿った工程をご提案致します。
スタッドバンププロセス
多様な形状のバンプ形成対応可能です。
| 対象WFインチ | 最大径 | 最小径 | 最大高さ | 最小高さ | バンプ | バンプ対象 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 最大8インチ径 | 300um | |||||
| 30um | 100～130um | 12～20um | 金(Au) | |||
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Auめっき Agメッキ アルミニウム Cu材 Pdめっき Pd-NIメッキ対応 |
※金以外 銀(Ag)銅(Cu)パラジウム被覆膜(Pd-Cu)金コート銀(Au-Ag)について別途相談させて下さい。