Technology加工技術

半導体基板加工

試作・開発品・・・1枚から承ります。

長年培った技術を更に活かし、お客様のニーズに合わせた高品質で
万全なアフターフォローをご提供いたします。

シリコン半導体基板の「バックグラインディング」「ダイシング」「チップトレイ詰め」を はじめとする半導体後工程を主に受託加工させて頂きます。DBG工法により薄型チップの安定した品質をお約束すると共に、シリコン基板を用いた部品製作などを社内他事業部門との連携で幅広いご提案をさせて頂きます。

近年では、SiCパワー半導体はもとより、あらゆる素材へ挑戦しております。次世代の新材料・新素材を弊社の技術をご活用頂き「開発」「試作」「検証」「条件出し」などへのお力添えができれば幸いです。
まずは、お気軽にお問合せ下さい。

削る

Back grinding

バックグラインディング

高島産業株式会社 半導体基板加工 受託加工 削る バックグラインディング
高島産業株式会社 半導体基板加工 受託加工 ダイシング 個片化 チップ

切る

ダイシング

Dicing

拾う

ピックアップ

Pick up

形状は問いません、割れたウエハでも承ります、まずは、ご連絡ください。

 
プロセス対応一覧:大分類 ウエハ径 出荷形態(完成品)
バックグラインディング (裏面研削) 4~12inch ウエハー出荷
ダイシング(個片化) 4~12inch ダイシングリング付
チップトレイ詰め 4~12inch トレイ収納
DBG – (ダイシング~バックグラインディング) 6~12inch ダイシングリング付
バックグラインディング – ダイシング 4~12inch ダイシングリング付
ダイシング – チップトレイ詰め 4~12inch トレイ収納
ドライポリッシュ 6~8inch ウエハー出荷
ドライポリッシュ – ダイシング 6~8inch ダイシングリング付
ドライポリッシュ – ダイシング – チップトレイ詰め 6~8inch トレイ収納
DBG – チップトレイ詰め 6~8inch トレイ収納

DBG加工

『驚異的な仕上がり・高品質、薄型ICチップ!!』加工で超薄型チップ加工が簡易的に!!

DBG加工とは?(Dicing Before Grinding)

従来の薄厚基板の個片化(チップ化)は、バックグラインディング → ダイシングというフローが一般的な加工方法ですが、 先にウエハへ、ハーフカットダイシングを施し(スクライブ上溝入れ)その後、バックグラインディング(裏面研削)する事によりチップへ分割するプロセスです。従来のダイシング加工と比べ裏面チッピングの大きさを軽減させることが可能です。

高島産業株式会社 半導体基板加工  受託加工 薄化 薄残し 10um 0.0010mm

従来

高島産業株式会社 半導体基板加工 受託加工 DBG加工  薄残し 10um 0.010mm

DBG加工

DBG加工プロセス

高島産業株式会社 半導体基板加工 受託加工 DFD6361 ハーフカット仕様

DFD6361 ハーフカット仕様

【備考】高バンプ、高樹脂膜付品に関して、塗布高さ/面内バラつきに応じて対応を検討
対応サイズ チップサイズ 仕上厚 表面AL/
インク付
表面
半田Bump
表面
金Bump
各種表面膜 リング
出荷形態
備考
6inch □0.30mm~
短冊系0.3*8.0~
0.020mm~適宜 6-12インチフレーム ご要望により、
トレイ詰めまで
8inch 8-12インチフレーム
12inch 12インチフレーム

バックグラインディング(研削加工)

表面バンプ成形品からリジェクトインク付ウエハ―まで、様々な表面コンディションに適用しバックグラインディング(裏面研削)を行います。お客様のニーズに合わせた仕上げ厚みをご提供します。仕上げ砥石#2000 #6000 #8000をご用意しております。
対象:シリコン(他材質は別途検討致します)尚、形状はといません

バックグラインディング プロセス(研削プロセス)

高島産業株式会社 半導体基板 受託加工 研削-BG-バックグラインド-プロセス
【備考】高バンプ、高樹脂膜付品に関して、塗布高さ/面内バラつきに応じて対応を検討
対応サイズ 仕上厚 表面AL/インク付 表面
半田Bump
表面
金Bump
各種表面膜 円形状以外
の研削
面粗さ
※参考
砥石番手
4inch 要検討(一部マニュアルにて対応可) チップ研削、他 0.06mm~
0.015um
(Ra)
#360
#2000
#6000
#8000
※その他
ご要望に応じて
5inch 0.020mm
6inch
8inch 0.030mm
12inch
高島産業株式会社 半導体基板  受託加工 厚み測定

厚み測定機(自社開発:分解能 1/10000mm)
※測定結果を電子化


ダイシング ― Dicing

ステップカット、シングルカット方式を活用しお客様のニーズに合わせた品質をご提供致します。TEG除去、極小チップ、薄型化ウエハの切り出しに対応いたします。また、『変則サイズチップ切り出し』においても、得意分野としています。対象:シリコン(他材質は別途検討致します)

高島産業株式会社 半導体基板加工 受託加工 ダイシングプロセス

ダイシングプロセス

【備考】一部、表面条件により対応を検討
対応一覧
サイズ
投入厚 仕上げ
サイズ
スクライブ
各種
表面膜
ブレード
番手
特殊カット その他
3,4inch 要検討(一部マニュアルにて対応可) 各種規格/要望に応じて 各種仕様に
応じた変則
的なカット
ガラス等の
実績有
5inch 0.100mm
~適宜
□0.300mm~
短冊系各種
0.40mm
~適宜
6inch
8inch
12inch
高島産業株式会社 半導体加工 受託加工 
ステンクリーン 金属膜腐食防止

ステンクリン完備(金属膜の腐食抑制)


ピックアップトレイ詰め ― Pick up

極小 チップ0.3mm□のチップも拾えます。

テープ ⇒ テープ トレイ ⇒ トレイ トレイ ⇒ テープ
様々なニーズにお応えいたします。

個片化されたチップをトレイ詰め~外観検査まで対応。
極小、極薄、超短冊、MAP対応(インクレス)
様々なチップに対応したソーティングマシンを完備していおります。
トレイへ収納したあと、ご要望に応じた外観検査を実施いたします。

高島産業株式会社 半導体基板加工 受託加工 ピックアップトレイ詰め 0.3mm

チップトレイ詰めプロセス

 
対応一覧
サイズ
投入厚 チップ
サイズ
トレイ収納
サイズ
各種
表面膜
インクレス
MAP対応
インク付 その他
4inch 3-4インチ要検討 各種仕様に
応じて
ご要望/
規格に応じて
5inch 0.100mm
~適宜
□0.300mm~
短冊系各種
指定サイズ
※支給トレイへ
収納
各種
規格/要望
に応じて
6inch
8inch
12inch

チップ外観検査

高島産業株式会社 半導体基板 受託加工 チップ方向判別機

チップ方向判別装置
トレイ内の収納されたチップ方向(向き)を検査します。
(自社開発品)

高島産業株式会社 半導体基板 受託加工外観検査

お客様のニーズに合わせた外観検査を熟練した検査員が金属顕微鏡にて目視で行います。


ドライポリッシュ ― Dry Polishing

◇ ケミカルフリーのドライポリッシュによるストレスリリーフが可能になります。
◇ 抗折強度が向上します。

・研削加工との組み合わせにより仕上げ厚みの
バリエーションが豊富。
・研削歪を完全に除去した鏡面仕上げ。
・薄型化ウエハの抗折強度が飛躍的に向上。
・薄型ウエハの反り抑止効果。
・化学薬品はつかいません。

高島産業株式会社 半導体基板加工 受託加工ドライポリッシュ DFP8140
高島産業株式会社 ドライポリッシュ
高島産業株式会社 ドライポリッシュ
※参考データ
面粗さ比較(Ra) 【A】
  BG BG+DP
平均 200.7 10.2
抗折強度比較[Mpa] ※参考データ
  BG BG+DP
最大値 608.6 1085.3
最小値 172.4 608.6
平均 384.6 843.5

評価用データ
※ドライポリッシュ後の面粗度測定は扱っておりません。


クリーンな環境を活用

ISOクラス5の半導体工場ならではの環境を活かした組み立て作業も承ります。

高島産業株式会社 半導体基板加工 受託加工 クリーンルーム

クリーンルーム清浄度:ISOクラス 5

高島産業株式会社 半導体加工 受託加工 組立作業

クリーンな環境での組み立て作業

◇ 超純水製造 / 純水製造設備完備
(製造能力 5t/h)


モニター用ウエハ・チップ製作

装置確認・検証用など モニターウエハ・チップをご提供致します。
プリカット用(ブレード慣らし用)ウエハの供給も致します。

ウエハ
サイズ : 4~12インチ
厚み : ご希望の厚み
数量 : 1枚から

チップ
サイズ : ご希望のサイズへ
厚み : ご希望の厚み
数量 : ご希望の数量

モニター用基板の調達も行います。
また、ご要求の基板特性・仕様に合わせた基板からもご提供致します。
まずは、お気軽にお問合せください。


お問合せからの流れ(一般)

高島産業株式会社 半導体加工 受託加工 お問合せ流れ

各種評価のお手伝いを致します。

・ 砥石の評価
・ ダイシングテープの評価
・ 表現保護テープの評価
・ 加工条件の評価
・ その他 新材料・新素材・新部材の評価など


EBG工法

弊社保有のDBG工法を応用した新たな工法

tching efore rinding

・・・Etching(エッチング)

・・・Before

・・・Grinding(研削)

高島産業株式会社 エッチング グラインディング EBG工法

エッチング

EBG工法
高島産業株式会社 EBG工法

バックグラインディング

高島産業株式会社 EBG工法 エッチング

エッチングの状態
(協力工場による)

高島産業株式会社 EBG工法

顕在化の状態

シリコンは・・・
磁力の影響を受けず腐食や摩耗への優れた耐性を持ち
「鋼鉄よりも硬くて軽い」
「温度変化による影響を受けない」
これらの利点を活かした部品を製作してみませんか・・・!


お問合せからの流れ(特殊)

高島産業株式会社 お問合せ フロー

高島産業株式会社 C棟 半導体 クリーンルーム

IC部門のメンバー

高島産業株式会社 C棟 半導体 クリーンルーム

C棟

CONTACT

各種お問い合わせ内容にあわせて窓口をご用意しています。お気軽にご相談ください。

TEL: 0266-72-8833(代) メールにてお問い合わせ